Генеральный директор TSMC Лю Дэйин сообщил, что компания готова к переходу на 4-нанометровый технологический процесс при сборке процессоров и других микросхем для смартфонов. Об этом он рассказал на встрече с крупнейшими инвесторами TSMC.
TSMC в основном занимается сборкой процессоров чужой разработки. На мощностях этой компании производятся в том числе процессоры Snapdragon, Kirin и Exynos. Тем не менее, именно от технологических возможностей TSMC по большей части зависит то, насколько производительными и энергоэффективными будут эти процессоры.
4-нанометровый техпроцесс запускается на тайваньской фабрике TSMC в рамках проекта N4. Он представляет из себя улучшенную версию 5-нанометрового техпроцесса N5P, а начало массового выпуска микросхем, собираемых по новой технологии, запланирована на 2023 год.
TSMC повторяет ту же ситуацию, которая возникла при перехода на 6 нанометров. Компания не стала кардинально менять технологию, а вместо этого лишь незначительно оптимизировала 7-нанометровый техпроцесс. Процессоры, собранные по обеим технологиям, взаимозаменяемы, что позвояляет производителям смартфонов сэкономить на разработке новых устройств — они могут улучшать существующие смартфоны, оснащая их новыми процессорами. 4-нанометровая технология позволит создавать ещё более производительные и экономичные процессоры.
В конце 2020 года TSMC приступит к производству микросхем по 5-нанометровой технологии. Одновременно с этим компания готовится к переходу на 3 нанометра, причём первые пробные чипсеты будут выпущены уже в 2021 году.
TSMC производит процессоры по заказу различных производителей смартфонов. На фабрике этой компании собирают процессоры серии A для смартфонов и планшетов Apple. Одним из заказчиков TSMC также является Huawei, но в этом году китайской компании из-за расширения санкций в США придётся искать нового производителя.
